8일 새벽 밤하늘 5년만에 '블러드문' 뜬다
2025-09-06
글로벌 빅테크 기업들이 AI용 ASIC(주문형 반도체) 개발에 박차를 가하며 시장이 본격적으로 달아오르고 있다.
오픈AI는 브로드컴과 협력해 내년 자체 AI 반도체를 선보일 계획을 발표하며 ASIC 시장에 불을 지폈다.
이 같은 흐름은 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업계에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. AI 반도체에 함께 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리)의 수요가 급증하면서 관련 산업 전반에 수혜가 기대된다.
실제 브로드컴은 삼성전자, SK하이닉스의 주요 HBM 수요처로 떠오르고 있다. 이에 따라 자연스럽게 이들 회사의 협력 업체들이 수혜주로 주목받고 있다.
■ 칩 설계 분야 대장주...가온칩스
반도체 공정에서 첫 손으로 꼽히는 칩 설계 분야에서는 가온칩스가 대장주로 꼽힌다.
가온칩스는 팹리스(반도체 설계 전문) 기업이 설계한 반도체 칩을 파운드리 공정에 맞춰 최적화하는 디자인하우스 기업으로, 복잡하고 난이도가 높은 시스템 반도체 설계와 생산 과정을 통합적으로 지원하는 역할을 한다.
특히, 가온칩스는 삼성전자 파운드리 생태계의 주요 파트너로 활동하며, 삼성의 첨단 파운드리 공정을 활용한 시스템 반도체 개발에 깊이 관여하고 있다.
이번 브로드컴의 ASIC 시장 진출 선언으로 삼성전자의 HBM 수요가 늘어날 것으로 예상되기 때문에 가온칩스의 실적도 기대된다.
NH투자증권 관계자는 “가온칩스 입장에서는 브로드컴의 ASIC 시장 진출 선언이 호재로 작용할 것”이라며 “HBM 수요 증가에 따른 실적 모멘텀이 기대된다”고 밝혔다.
그는 “가온칩스는 삼성 파운드리 공정의 ‘숨은 보석’으로 불리며, 삼성의 성장에 따른 직접적인 수혜를 입을 것”이라며 “시스템 반도체의 중요성이 커질수록, 가온칩스와 같은 전문 디자인하우스 기업의 가치 또한 더욱 높아질 것”이라고 내다봤다.
가온칩스 관계자는 “생성형 AI를 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있다”며 “생성형 AI가 온디바이스에서 구동될 수 있게 노력하고 있다”고 전했다.
이어 “AI는 많은 전력을 필요로 하기 때문에 전력 효율이 중요하다”며 “생성형 AI에서도 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다 하겠다”고 덧붙였다.
생성형 AI에 대한 맞춤형 설계로 ASIC 시장에 도전장을 내민 가온칩스의 앞으로의 행보가 주목된다.
■ 반도체 장비 업체 대장주...주성엔지니어링
주성엔지니어링은 반도체 박막 증착 장비(CVD, ALD) 분야에서 독자 기술을 보유한 국내 대표 장비업체다.
DRAM, 3D NAND, 시스템 반도체용 미세 공정 장비에서 기술력을 인정받고 있으며, 최근에는 AI 반도체에 최적화된 ‘수직적층용 ALD 장비’와 ‘고유전막용 증착 기술’ 개발에 속도를 내고 있다.
특히, 최근에는 AI 반도체 패키징 및 고집적 메모리에 필수적인 원자층 증착(ALD) 공정에 대한 R&D 역량을 집중하고 있는 것으로 알려졌다.
NH투자증권 관계자는 “AI 수요는 향후 메모리·비메모리 양측에서 폭발적으로 늘어날 전망”이라며 “이에 대비한 장비업체들의 경쟁력 확보가 실적의 핵심 변수가 될 것”이라고 밝혔다.
그는 “그런 점에서 주성엔지니어링의 독보적 기술이 시장 선점에 유리하게 작용할 수 있다”며 “2026년 이후부터 양산 실적 모멘텀이 기대된다”이라고 덧붙였다.
주성엔지니어링 관계자는 “AI 관련 산업의 급격한 발전에 따라 반도체 구조와 공정 트렌드도 빠르게 변하고 있다”며 “저희 회사는 이러한 차세대 수요에 선제적으로 대응하기 위해 얼마전 제2연구소에서 장비 개발에 나섰다”고 밝혔다.
그는 “향후 미국 ASIC 시장에서 수요가 발생될 경우 이에 적극 대응에 나설 계획”이라고 덧붙였다.
ASIC 시장 수요에 선제적 대응에 나선 주성엔지니어링의 향후 실적 모멘텀이 기대된다.
■ 반도체 후공정 절대 강자...한미반도체
한미반도체는 그간 SK하이닉스에 독점 공급해오던 반도체 장비 TC본더 제조업체로, SK하이닉스가 경쟁사인 한화세미텍과 수주 계약을 맺자 시장 다각화에 나섰다.
이런 상황에서 미국 ASIC 시장이 열리게 된 것은 상당한 호재로 작용할 전망이다.
NH투자증권 관계자는 “기존의 SK하이닉스에 독점 공급하던 한미반도체 입장에서는 시장 다각화라는 목표를 이룰 수 있는 기회가 주어진 셈”이라며 “브로드컴이 HBM 계약을 SK하이닉스 또는 삼성전자와 할 수 밖에 없는 상황에서 한미반도체는 속으로 쾌재를 부를 것”이라고 짚었다.
그는 “이번 브로드컴의 ASIC 개발 선언은 국내 반도체 관련 기업들에게도 호재로 작용할 것”이라며 “삼성전자나 SK하이닉스 뿐 아니라 한미반도체와 같은 협력 업체들에게도 상당히 호재로 작용할 것”이라고 전망했다.
이어 “한미반도체는 앞서 마이크론과 공급 계약을 맺은데 이어 이번 ASIC 시장에서도 공급 계약이 예상되는 만큼 앞으로 3~4년 동안 해외 매출액이 국내보다 많을 것으로 예상된다”고 내다봤다.
ASIC 시장에서 시장 다각화를 노리는 한미반도체는 호기를 만난 셈이다. 향후 행보가 기대된다.
주식시장 관계자들은 장기적인 관점에서 기업의 본질적인 가치와 성장 잠재력을 면밀히 분석해야 한다고 강조했다. 특히, 시시각각 변하는 인기 품목에 현혹되기보다는 기업의 펀더멘탈과 지속적인 경쟁 우위를 확인하는 것이 중요하다고 조언했다.
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