SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료·양산

SK하이닉스는 12일 세계 최초로 HBM4 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 SK하이닉스의 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 말했다.

조주환 SK하이닉스 HBM 개발담당 부사장은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것”이라고  강조했다.

새로 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용했다. 이를 통해 HBM 패키지 1개가 초당 초리할 수 있는 데이토 용량인 대역폭을 2배로 확대했다. 전력 효율도 40% 이상 향상시켰다. 고객 시스템에 도입할 경우 AI 서비스 성능은 최대 69%까지 향상시킬 수 있다.

동장 속도는 10Gbps(초당 10기가비트) 이상으로 구현했다. 이는 HBM4의 국제반도체표준협의기구인 JEDEC의 표준 동작 속도인 8Gbps를 넘어선 수치다.

양산 과정 리스크는 SK하이닉스 고유의 어드밴스드 MR-MUF 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술 적용으로 최소화했다.

MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다. SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고 휨 현상 제어를 향상시켰다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로 AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로 성장해 나가겠다”고 말했다.