삼성전자가 업계 최소 두께 모바일 D램인 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작했다. 이번 제품 두께는 0.65㎜로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다.이전제품보다 두께가 9% 줄고, 열 저항도 21.2% 개선됐다. 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다.최근 모바일 기기는 두께가