[이재용의 새로운 도전]③ 글로벌 광학기업 찾아 “첨단반도체 협력 강화”

2024년 국내 기업의 ‘경영 화두’는 여전히 ‘불확실성’이다. 글로벌 경기 침체 지속과 전쟁 위기 등 대외 변수가 여전히 상존하는 올해, 기업마다 ‘생존’과 ‘성장’을 향한 몸부림은 지속될 것으로 예상된다. 특히 국내 주요 대기업마다 불확실한 미래를 개척하기 위한 변화와 혁신이 주요 어젠다(agenda)로 떠오르고 있다. 종합경제매체 ‘한양경제’는 국내 주요 대기업 총수들의 미래 전략을 전망하는 ‘연중기획’을 보도한다. [편집자 주]

이재용 삼성전자 회장이 첨단반도체 협력 강화를 위해 내딛는 글로벌 행보의 보폭이 커지고 있다. 올해 들어 반도체 시장에서 훈풍이 불어오는 가운데 글로벌 네트워크를 활용해 핵심 사업 육성을 통한 미래 먹거리에 대한 도전 전략으로 읽힌다. 

28일 삼성전자에 따르면 이 회장은 26일(현지 시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO, 남석우 삼성전자 DS부문 제조&기술담당 사장 등과 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다. 

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드와 양사 간 중장기 기술 로드맵에 대한 의견을 교환하기도 했다. 그는 직접 자이스 공장을 방문해 반도체 부품 및 장비 생산 모습을 살펴보기도 했다. 

글로벌 광학기업인 자이스는 EUV(extreme ultraviolet·극자외선) 기술 관련 핵심 특허를 2천개 이상 보유하고 있다. EUV는 첨단반도체 생산에 필수적인 기술로, 세계 1위 반도체 노광장비업체인 네덜란드 ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스셈을 독점 공급하고 있다. 자이스는 EUV 장비 1대당 3만개 이상 부품을 공급하고 있다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 올해 중 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산한다는 계획이다. 

이 회장의 자이스 방문은 자이스와의 EUV 관련 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선과 생산 공정 최적화, 수율 향상 등을 도모하겠다는 전략의 하나다. 

특히 자이스가 2026년까지 480억원 투자해 한국에 R&D(연구개발)센터를 구축, 국내 거점을 확보하면 삼성전자와 시너지는 한층 강화할 것으로 예상된다. 

삼성전자는 “자이스와 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더욱 확대하기로 했다”며 “이 회장은 AI(인공지능) 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다”고 설명했다. 

이 회장은 지난해 5월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만남을 가진 데 이어 지난해 12월 피터 베닝크 ASML CEO와 만나 협력 방안을 모색했다. 올 들어 지난 2월에는 마크 저커버그 메타 CEO와 만나며 글로벌 네트워크 강화 행보를 이어가고 있다. 

이 회장은 글로벌 첨단반도체 협력 강화를 통해 메모리 반도체 분야뿐만 아니라 이미지센서와 신경망처리장치(NPU) 등 시스템 반도체 분야에서 확고한 경쟁력을 확보한다는 전략이다. 

한편 이 회장은 이번 유럽 출장길에 독일과 프랑스, 이탈리아를 방문하고 비즈니스 미팅, 유럽시장 점검, 주재원 간담회 등을 진행한다.