“국내 반도체, 관세 우려 있지만 3분기까지 강세 예상”

노근창 현대차증권 연구원은 8일 발표한 보고서를 통해 국내 반도체 산업이 관세 부과 우려에도 AI가속기와 신규 스마트폰 수요에 힘입어 3분기까지 고정가격 강세가 예상된다고 밝혔다.

카운터포인트에 따르면 올해 1월부터 5월까지 미국 스마트폰 매도 출하량은 전년 대비 3.1% 증가한 4,507만대에 그쳤다. 지난해 전 세계 스마트폰 수요에서 미국 시장 비중은 9.7%였다.

이에 노근창 연구원은 미국 시장이 하반기에 높아진 관세로 수요가 위축되도 타 시장이 신제품 효과로 성장하면 일정 부분 우려를 상쇄할 것이라고 예측했다.

이번달 9일에는 삼성전자의 신규 갤럭시 Z7 시리즈가 공개되며 하반기 수요를 견인할 것이라고 예상했다. 이번 Z 폴드7 카메라의 경우 2억 화소를 탑재한다.

9월 공개 예정인 아이폰 17 시리즈는 프로 맥스와 프로의 텔레포토가 기존 1,200만에서 4,800만으로 업그레이드될 것이라고 예측했다. A19 프로 탑재 속 모바일 D램 용량은 8기가바이트에서 12기가바이트로 상향될 가능성이 있다. 이에 3분기 모바일 D램 가격이 LPDDR5X 제품을 중심으로 분기 대비 상승할 수 있다.

여기에 지난달 말에 공개된 D램 고정가격은 상승세를 보이는 중이다. 서버 DDR4 가격 급등세도 이어지고 있다. 서버 DDR4 32기가바이트 가격은 전월 대비 52.94% 상승했다. 같은 기간 64기가바이트 제품 가격은 23.53% 올랐다. 반면 서버 DDR5 5600 32기가바이트 제품 가격은 5.22% 상승에 그쳤다. DDR5 5600 64기가비이트 제품은 보합세를 기록했다. PC D램 현물가격은 이번달부터 상승하지 못하는 중이다.

노근창 연구원은 하반기 스마트폰 신제품 수요와 함께 엔비디아 블랙웰과 AMD MI350 제품을 중심으로 HBM3e 수요 증가가 본격화할 것이라고 전망했다.

이 중 엔비디아의 경우 소프트뱅크의 텍사스 스타게이트에 대한 1차 펀딩 성공으로 GB200 슈퍼칩 수요가 증가할 것이라고 예측했다. 듀얼 렉 제품인 GB200 NVL72 제품도 하반기부터 수요에 가세할 예정이다.

지난달 12일 출시한 AMD의 MI350X는 TSMC의 3㎚ 공정을 적용했다. 트랜지스터 수는 1,850억개다. 여기에 288기가바이트 HBM3e를 탑재 중이다. 블랙웰의 경우 트랜지스터 수는 2,080억개이며 TSMC 4㎚ 공정을 적용했다.

노근창 연구원은 마이크로소프트와 메타 등이 AMD MI350 시리즈를 탑재할 것이라고 전망했다. 이에 하반기부터는 HBM3e 수요 증가로 인해 범용 D램 웨이퍼 생산능력 잠식이 더욱 커지며 산업 수급에 긍정적인 영향을 줄 것이라고 분석했다.

이에 더해 노근창 연구원에 따르면 현재는 기존 엔비디아, 브로드컴, AMD 외에도 다양한 NPU 회사들이 HBM의 신규 수요처가 되고 있다. 기존 NPU 업체들의 추론 칩에 GDDR이나 LPDDR이 장착된 것과 달리 최근에는 HBM3를 탑재하는 기업들이 늘고 있다.

국내 업체의 경우 삼성 파운드리와 제휴하고 있는 리벨리온은 연말에 36기가바이트 HBM3e 12단을 탑재한 리벨 칩을 출시할 계획이다. 미국 신생 NPU 회사들도 차세대 가속기의 경우 HBM 탑재를 검토 중이다.

여기에 화웨이도 칩랫 기술을 활용해서 4개의 칩을 결합한 Ascend 910D를 개발 중이다. 중국의 경우 HBM 직접 수입이 제재를 받기에 중국 가속기용 HBM은 CXMT 등 중국 업체들이 대응해야 한다. 이는 HBM의 범용 D램 생산능력 잠식이 중국 업체들에도 적용된다는 의미다.

노 연구원은 “미국의 관세 우려에도 불구하고 AI 반도체용 HBM 수요 증가와 하반기 스마트폰 신제품 수요를 감안할 때 반도체 업종 실적 모멘텀은 지속적으로 부각될 것이라 예상한다”며 “한국 반도체 업종에 대해 비중확대 의견을 유지한다”고 진단했다.