[르포] ‘HBM4’ 베일 벗고 첫 선…반도체 초격차 기술 총출동

“국내 반도체 관련 기업에 취업하고 싶어요”

제27회 반도체대전(SEDEX 2025)은 마지막날까지 반도체 및 반도체 재료‧장비공급자, 구매자, 업계 전문가 뿐만 아니라 고등학생 등 취업준비생까지 관람객들로 북적였다. 

■ SK하이닉스, HBM4 전시 첫날 스펙 8Gbps → 마지막날 ‘10Gbps 이상’ 변경

SK하이닉스 전시관에서 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4의 실물이 가장 눈길을 끌었다. HBM4의 사진을 찍기 위해서는 오랜 시간을 기다려야 할 정도로 관람객들이 몰렸다. 

SK하이닉스는 HBM4 전용 공간을 마련해 제품을 소개하는 스크린을 뒤에 걸고 HBM4 대형 모형을 세워뒀다. SK하이닉스의 HBM4는 16단(high) 스택으로, 고용량과 높은 집적도를 구현한 것이 특징이다. 삼성전자가 이번에 내놓은 HBM4의 스택은 12단이었다.

전시 첫날(22일) 부스에 게시된 하이닉스 HBM4 스펙은 ▲용량 최대 48GB ▲적층 수 최대 16단(Hi) ▲I/O 속도 8.0Gbps ▲대역폭 2.0TB/s ▲6세대(1b) 공정이었다. 그러나 24일 일부 스펙이 I/O 속도 10.0Gbps 이상(+), 대역폭 2.6TB/s 이상(+) 으로 변경했다.

HBM 외에도 인공지능(AI)용 낸드 플래시 'ZUF 4.1', GDDR7, 저전력 D램(LPDDR5X)의 실물과 성능을 공개하는 등 다양한 기술을 선보였다. 다양한 차세대 AI 메모리를 선보이며 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)’의 위상을 내세웠다. 

SK하이닉스는 다양한 체험 공간에다 고려대, 서강대, 한양대와 함께 홍보관도 마련해 현장을 찾은 취업준비생들을 대상으로 진로 상담도 진행했다.

 
■ 삼성전자,“HBM4, SK하이닉스 성능 넘는다”… 동작속도 ‘11Gbps’ 공식화

삼성전자는 메모리뿐만 아니라 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산), 차량용 반도체 등 ‘AI 토탈 솔루션’ 기업으로서의 역량을 강조했다. 

특히 삼성전자는 소캠2 실물을 선보여 하반기 수주 경쟁이 본격화했음을 알렸다. 소캠2는 여러 개의 저전력 D램을 묶은 제품으로 CPU에서 시스템 운영을 돕는다. 업계에서는 내년 소캠 시장이 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 업체를 중심으로 공급망이 재편될 것이라는 전망이 나온다.

다만 SK하이닉스와 달리 6세대 HBM4 12단과 HBM3E 12단 샘플을 나란히 전시했다. 삼성전자가 개발 중인 HBM4는 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 미세 공정을 적용해 속도와 전력 효율을 동시에 개선한 것이 특징이다. 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 동작 속도와 대역폭 목표 성능을 공개했다. 동작 속도는 최대 11Gbps(초당 11기가비트), 대역폭은 스택당 최대 2.8TB/s이다. 

HBM4 동작 속도는 JEDEC 표준 동작 속도인 8Gbps를 뛰어 넘은 것은 물론 SK하이닉스가 9월 발표한 10Gbps 이상을 앞선 수치다. 삼성전자는 앞서 동작 속도 11Gbp의 HBM4 샘플을 엔비디아에 제공한것으로 알려졌는데 사실로 드러난 셈이다.

현재 주요 글로벌 고객사에 샘플을 공급해 검증이 진행 중이고, 내년 상반기 양산을 목표로 하고 있다.

이외에도 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’ 실물도 전시했다. 차량용 인포테인먼트 반도체 ‘엑시노스 오토’와 차량용 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’를 비롯해 자율주행용 D램 ‘오토 LPDDR5’를 함께 선보였다.

 
■ 신성이엔지, OAC 등 혁신 장비 공개

신성이엔지는 수가습시스템과 OAC(Outdoor Air Control Unit) 등 혁신 장비를 공개했다. OAC는 반도체, 액정표시장치(LCD) 및 클린룸 내부에 일정한 양압과 온‧습도를 유지하고, 외부에서 유입되는 오염된 공기를 청정하게 공급해준다. 이에 따라 웨이퍼부식 과회로 이상을 예방해 수율을 높일 수 있다.

회사 관계자는 “SK하이닉스와 삼성전자, 삼성디스플레이 등 대기업과 협업하고 있다”고 설명했다. 

 
■ 동진쎄미켐, 텍사스 공장서 신너 제조…글로벌 확대

동진쎄미켐은 반도체 제조 공정 가운데 노광 공정에서 사용되는 포토레지스트 분야에서 국내 선두 기업이다. 특히 극자외선(EUV) 포토레지스트의 국산화에 성공해 국내 유일의 EUV 포토레지스트 제조 기업으로 자리 잡았다. 포토레지스트는 빛에 반응해 성질이 변하는 감광액으로 반도체 회로 패턴을 형성하는 데 필수 소재다.

신너는 포토레지스트의 점도를 조절하고, 웨이퍼 표면에 균일하게 도포되도록 돕는다. 회사 관계자는 “최근 미국 텍사스에 공장을 지어 신너를 제조하고 있다”며 “대만, 중국, 동남아, 미국 등으로 무대를 넓혀가고 있다”고 말했다. 

 
■ 샘씨엔에스, 글로벌 반도체 패키징 업체들 주요 고객사 확보

샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼를 검사하는 장치 부품 안의 세라믹 기판을 만드는 기업이다. 낸드, D램 등 메모리, 시스템IC, 시스템LSI 등을 취급한다. 

유재민 샘씨엔에스 기술혁신센터 파트장은 “반도체를 만들 때 웨이퍼 레벨로 제작된다”며 “장비는 피치가 커 중간에 피치 변화를 해주면서 웨이퍼를 컨택하고 정기적인 신호를 보내 양품인지 불량인지 확인한다”고 설명했다.

샘씨엔에스는 올해 2분기 매출액이 전년 동기 대비 38.3% 증가한 187억1천600억원, 영업이익은 13.5% 증가한 34억5천400만원을 기록한 바 있다. 국내외 글로벌 반도체 패키징 업체들을 주요 고객사로 확보하고 있다. 

 
■ 국내 최대 반도체 디자인하우스 세미파이브, 코스닥 상장 계획

세미파이브는 국내 최대 반도체 디자인하우스다. 도메인별 시스템온칩(SoC) 플랫폼부터 설계 및 엔지니어링 서비스가 포함된 다양한 참여 모델, 생산 지원을 위한 턴키 서비스까지 포괄적인 커스텀 반도체 솔루션 포트폴리오를 제공한다.

삼성 파운드리의 파트너 회사로 최신 공정 노드를 고객의 설계에 맞게 제공하고, 에코시스템을 통해 글로벌 파트너십을 맺을 수 있도록 게이트웨이 역할을 하고 있다. 퓨리오사AI, 리벨리온 등 국내 AI 팹리스(반도체 설계)와 협력해 주요 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 칩을 공동 설계‧양산했고, 올해 글로벌 고객으로부터 AI 반도체 설계 프로젝트를 수주했다.

아울러 오는 12월까지 코스닥에 상장할 계획이다. 공모가 밴드 상단(2만4천원)을 기준으로 한 예상 시가총액은 약 8천92억원이다. 

 
■ 국내 유일 TSMC 파트너 ‘에이직랜드’

에이직랜드 또한 반도체 디자인하우스로 고객 요구에 맞춰 설계‧검증‧패키징을 일괄 지원하는 △ASICLAND AxHub™ 플랫폼 △High-Performance SoC 플랫폼 △ASICLAND Chiplet 플랫폼 등 3종의 핵심 기술을 선보였다. 특히 3개 플랫폼은 상호 연계가 가능해 고객의 프로젝프 규모와 목표 성능에 따라 맞춤형으로 빠르고 안정적으로 적용이 가능하다는 설명이다.

국내 유일의 대만 반도체 기업 TSMC 파트너로 TSMC와 긴밀히 협력해 시스템 회사, 주문형 반도체(ASIC) 회사 및 스타트업 고객이 혁신을 실제 제품에 적용할 수 있도록 독립적인 디자인 서비스를 제공한다. TSMC 공정을 이용하고자 하는 기업들은 에이직랜드를 통해 반도체 설계 등을 이용할 수 있다.

방찬우 에이직랜드 홍보마케팅그룹장은 “북미와 대만 연구개발(R&D)센터를 거점으로 동남아 등 글로벌 경쟁력을 한층 강화할 것”이라고 말했다.

 
■ 코미코, 미국 이어 일본 유럽 등 글로벌 시장 적극 공략

코미코는 반도체 부품 세정‧코팅 기업으로 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등 대기업에 납품을 한다.

세정‧코팅 기술은 부품의 수명을 연장하고, 원가 절감은 물론 친환경에도 기여한다. 반도체 칩이 더욱 작아지고, 경량화에 따라 이같은 기술은 더욱 정밀해질 전망이다. 코미코는 국제적인 기술력을 바탕으로 안정적인 성장 동력을 확보 중이다. 

코미코는 공격적으로 미국 등 글로벌 설비 투자를 확대하고 있다. 미국 텍사스 오스틴과 힐스브로 등에 공장을 운영 중이고, 올해 말까지 대련, 미국 피닉스, 타이난 등에서 완공할 예정이다. 앞으로 일본 구마모토에도 공장을 짓기로 결정했고, 유럽 드레스덴에서도 준비 중이다.

한국반도체산업협회가 주최하는 국내 최대 반도체 전문전시회인 SEDEX 2025는 24일 막을 내렸다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 대표기업과 한미반도체, 주성엔지니어링, 동진쎄미켐, 피에스케이, 원익IPS 등 글로벌 반도체 제조·장비 기업 230곳이 참가해 650개 부스가 운영됐다.

이번 반도체 전시회는 성공적으로 마무리되었지만, 이 성과를 바탕으로 국내 반도체 산업 생태계 강화와 파운드리 수율 확보 등 미래 먹거리인 반도체의 글로벌 경쟁력 향상을 위한 지속적인 협력과 기술 혁신이 과제로 남아있다.