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HBM·AI가전·‘링’까지…삼성, ‘초격차’로 글로벌 위상 다지기

‘업계 최초’ 고용량 HBM 기술 선봬
일상 생활에 접목한 AI 기능‧연결성
실물 공개된 ‘갤럭시 링’…“비전 실현”
이창원 기자 2024-02-27 17:52:09
HBM3E 12H D램/삼성전자

삼성전자가 주력인 반도체와 가전, IT 분야에서 혁신 기술이 반영된 ‘핫’한 아이템을 최근 잇따라 내놓으며 글로벌 마켓의 주목을 받고 있다.  

삼성전자가 강조하는 ‘초격차’ 기술을 현실 속에서 시연하며 해당 분야에서 글로벌 시장의 강자 위치를 재확인함과 시장을 선도하는 기술 프론티어로서의 위상을 분명히 하겠다는 의지로 해석된다. 

■ 36GB HBM3E 12H D램 개발 ‘업계 최초’

삼성전자는 27일 업계 최초로 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H(High, 12단 적층) D램 개발에 성공하고 고용량 HBM 시장 선점에 나선다고 밝혔다.

삼성전자는 24Gb D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H를 구현했다.

24Gb D램 용량은 3GB와 같고, HBM3E 12H D램 용량은 3GB D램 12개와 같다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다.

HBM3E 12H는 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공해 성능과 용량 모두 전작인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 제품이다.

HBM3E 12H는 1024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 10Gb를 속도를 지원한다. 초당 1280GB를 처리할 수 있고, 이는 1초에 30GB 용량의 UHD 영화 약 40편을 업‧다운로드 할 수 있는 속도다.

삼성전자는 ‘Advanced TC NCF'(Thermal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술로 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현해 HBM 패키지 규격을 만족시켰다.

‘Advanced TC NCF’ 기술을 적용하면 HBM 적층수가 증가하고, 칩 두께가 얇아지면서 발생할 수 있는 ‘휘어짐 현상’을 최소화 할 수 있는 장점이 있어 고단 적층 확장에 유리하다.

삼성전자는 NCF 소재 두께도 지속적으로 낮춤으로써, 업계 최소 칩간 간격인 ‘7마이크로미터(um)’를 구현했다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현했다.

특히 칩과 칩사이를 접합하는 공정에서 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프(Bump, 칩 사이를 전기적으로 연결하기 위해 형성한 전도성 돌기)를, 열 방출 특성이 필요한 곳에는 큰 범프를 목적에 맞게 사이즈를 맞춰 적용했다. 크기가 다른 범프 적용을 통해 열 특성을 강화하는 동시에 수율도 극대화했다.

또 삼성전자는 NCF로 코팅하고 칩을 접합해 범프 사이즈를 다양하게 하면서 동시에 공극(Void)없이 적층하는 업계 최고 수준의 기술력도 선보였다.

삼성전자가 개발에 성공한 HBM3E 12H는 AI 서비스의 고도화로 데이터 처리량이 급증하는 상황 속에서 AI 플랫폼을 활용하는 다양한 기업들에게 최고의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

성능과 용량이 증가한 이번 제품을 사용할 경우 GPU 사용량이 줄어 기업들이 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership)을 절감할 수 있는 등 리소스 관리를 유연하게 할 수 있는 것도 큰 장점이다.

예를 들어 서버 시스템에 HBM3E 12H를 적용하면 HBM3 8H를 탑재할 때 보다 평균 34% AI 학습 훈련 속도 향상이 가능하고, 추론의 경우에는 최대 11.5배 많은 AI 사용자 서비스가 가능할 것으로 기대된다.

삼성전자는 HBM3E 12H의 샘플을 고객사에게 제공하기 시작했으며 상반기 양산할 예정이다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 “삼성전자는 AI 서비스를 제공하는 고객사의 고용량 솔루션 니즈에 부합하는 혁신 제품 개발에 힘쓰고 있다”며 “앞으로 HBM 고단 적층을 위한 기술 개발에 주력하는 등 고용량 HBM 시장을 선도하고 개척해 나갈 것”이라고 말했다.

■ ‘라이프스타일‧편리한 일상’…‘가전 혁신’ 나선 삼성전자

삼성전자가 ‘KBIS 2024’에서 선보인 ‘비스포크’ 가전 신제품 /삼성전자

삼성전자는 AI(인공지능) 등 새로운 기술을 도입한 주방‧가전 경쟁에도 본격적으로 나섰다.

삼성전자는 이날부터 29일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 ‘KBIS 2024(The Kitchen & Bath Industry Show 2024)’에 참가해 미국 시장을 겨냥한 제품과 기술들을 선보인다. 

올해 60주년을 맞은 ‘KBIS 2024’는 전 세계 600개 이상의 업체가 참가하는 북미 최대 규모의 주방‧욕실 전시회다. 약 500개의 글로벌 주요 가전업체들이 참가해 최신 트렌드를 반영한 신제품과 솔루션을 전시하고, 지난해 5만명이 넘는 관람객이 방문했다.

삼성전자는 이번 전시회에서 럭셔리 빌트인 주방가전 브랜드 ‘데이코(Dacor)’의 빌트인 라인업과 차별화된 AI 기능이 돋보이는 ‘비스포크(BESPOKE)’ 가전 신제품을 미국 시장에 소개한다.

데이코는 ▲모던하고 절제된 디자인의 ‘컨템포러리(Contemporary)’ 라인 ▲클래식한 디자인에 현대적인 감각을 더한 ‘트랜지셔널(Transitional)’ 라인으로 나눠 소비자들의 다양한 취향에 맞춘 제품들을 제안한다.

올해는 주방 가구장이나 싱크대, 아일랜드 식탁 등의 아래에 설치하는 언더카운터 타입의 냉장고와 와인냉장고가 도입된다.

특히 삼성전자는 미국 소비자들이 주방에서 가족‧친구들과 보내는 시간이 늘어나면서 주방이 교류의 공간이 되고, 이에 따라 아일랜드 식탁을 적용하는 주택이 늘어나는 트렌드를 반영했다고 설명했다.

41병의 와인을 보관할 수 있는 언더카운터 와인냉장고는 자외선(UV)을 차단하는 3중 글라스 도어를 적용해 와인 고유의 맛을 보존할 수 있도록 했고, 내부에는 터널 라이팅 조명으로 고급스러움을 강조한다.

AI 기능과 라이프스타일 맞춤형 경험을 강화한 비스포크 가전도 선보인다. 비스포크 가전은 지난달 ‘CES 2024’에서 처음 공개되며 AI 기능과 연결성을 기반으로 일상을 한층 더 편리하게 만든다는 호평을 받은 바 있다.

‘비스포크 냉장고 패밀리허브 플러스’는 카메라로 식재료의 출입을 촬영해 보관 중인 식재료의 리스트를 만들어주는 AI 비전 인사이드(AI Vision Inside) 기능이 특징이고, ‘비스포크 제트 봇 콤보 AI 스팀’은 AI로 바닥 환경에 맞춰 청소하고, 물걸레 청소‧고온세척‧살균까지 가능하다.

리뷰드닷컴, 와이어드, 디지털트렌드 등 미국의 테크‧리뷰 전문 매체들로부터 잇따라 긍정적인 평가를 받은 ‘비스포크 AI 콤보’는 세탁기와 건조기를 한 대로 합친 것은 물론, AI 맞춤코스로 최적의 세탁‧건조 알고리즘으로 동작한다.

삼성전자 DA사업부 최익수 부사장은 “삼성전자는 차별화된 기술과 디자인을 접목한 가전 라인업을 통해 최대 가전 시장인 미국의 현지 소비자와 거래선들의 주목을 받아왔다”며 “앞으로도 AI와 소비자 경험을 강화하는 제품을 지속 선보이며 고객의 일상을 더욱 편리하고 가치있게 만들 것”이라고 말했다.

■ 세계을 놀라게 한 ‘갤럭시 링’…“혁신적 기술, 가장 작은 제품 형태에 담아”

‘MWC 2024’에서 공개된 삼성전자 ‘갤럭시 링’ /연합뉴스

삼성전자는 26일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 통신 기술 전시회인 ‘모바일월드콩그레스 2024(MWC 2024)’에서 반지 형태의 웨어러블 제품 ‘갤럭시 링’의 실물을 공개했다.

앞서 지난달 열린 ‘갤럭시 S24 언팩 행사’에서 ‘갤럭시 링’은 티저 영상을 깜짝 공개한 바 있지만, 이번 실물 공개로 소비자들로부터 더 큰 주목을 받고 있다.

제품은 블랙·골드·실버 등 3가지 색상, 총 9개의 사이즈로 구성됐고, 심박수‧산소포화도‧수면·스트레스 관리 등 다양한 헬스케어 기능이 담길 것으로 알려졌다. 또 기존 ‘갤럭시 워치’와 차별화된 점은 24시간 내내 신체에 밀착시킨 채 건강 상태를 측정할 수 있다는 것이다.

삼성전자에 따르면, ‘갤럭시 링’은 수면 중에도 편하게 착용할 수 있고, 반지 안쪽 면이 손가락을 감싸 세밀한 건강 데이터 측정이 가능하다.

혼 팍 상무는 MWC에서 열린 기자간담회에서 “일상 속 웰니스를 더욱 편리하고 통합된 방식으로 제공하기 위해서는 개인 건강 상태에 대한 보다 정확한 정보를 지속적으로 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “이를 위해 삼성전자는 혁신적인 기술을 가장 작은 제품 형태에 담은 게 ‘갤럭시 링’이다”라고 말했다.

이어 “‘갤럭시 링’은 수십억 명의 건강을 개선하겠다는 삼성전자의 비전 실현을 위한 노력의 결과물”이라며 “삼성전자는 갤럭시 AI와 최첨단 기술, 파트너십을 통해 더 많은 사람들이 자신의 건강 상태를 더 잘 이해하고, 일상의 작은 변화를 실천해 큰 변화를 만들도록 지원하겠다”라고 강조했다.

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