삼성전자 “HBM 공급 위한 테스트 ‘순조롭게’ 진행 중”

삼성전자가 ‘미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 칩을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다’는 외신 보도와 관련, 테스트는 ‘순조롭게’ 진행되고 있다는 점을 강조하는 메시지를 냈다. 

24일 삼성전자는 로이터통신의 엔비디아 테스트 관련 보도 이후 공식 입장을 통해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다. 

또 삼성전자는 “현재 다수 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 

이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다”며 “이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 강조했다. 

앞서 로이터통신은 이날 ‘익명의 소식통’ 3명의 말을 인용해 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품 테스트 통과 지연과 관련한 보도를 했다. 

특히 로이터통신은 소식통들의 말을 인용해 발열과 전력 소비 등에 문제가 있다며 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 적용되는 4세대 제품 HBM3와 차세대(5세대) HBM3E에 해당 문제가 나타났다고 전했다. 

삼성전자는 지난해부터 엔비디아 HBM3와 HBM3E 제품 테스트 통과를 준비해왔고 지난달 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트 결과가 나온 것으로 알려졌다.