SK하이닉스 ‘CES 2025’서 차세대 AI 메모리 기술력 공개

SK하이닉스는 7~10일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 혁신적인 AI 메모리 기술력을 선보일 예정이라고 3일 밝혔다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다.

김주선 사장은 “이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다.

풀 스택 AI 메모리 프로바이더는 전방위 AI 메모리 공급자로 AI 관련 다양한 메모리 제품과 기술을 포괄적으로 제공한다는 의미를 포함한다.

SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성한다.

이번 전시에는 지난해 11월 SK하이닉스가 개발을 공식화한 5세대 HBM(HBM3E) 16단 제품 샘플이 공개된다. 해당 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하고 칩의 휨 현상을 제어한다. 방열 성능도 강화했다.

이에 더해 AI 데이터센터 구축 증가와 함께 수요가 발생하고 있는 고성능 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 제품도 전시된다. SK하이닉스 자회사 솔리다임이 지난해 11월 개발한 ‘DS-P5336’ 122TB(테라바이트) 제품도 전시에 포함된다.

안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61테라바이트 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

PC나 스마트폰 같은 엣지 디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 온디바이스 AI용 제품 전시도 이뤄진다. 여기에는 모듈 솔루션 제품인 ‘LPCAMM2’와 플래시 메모리 제품인 USF의 데이터 관리 효율을 향상시킨 ‘ZUFS 4.0’ 등이 포함된다.

여기에 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL, PIM과 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM-AX, AiMX도 함께 전시한다. 이 중 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더한 제품이다. SK하이닉스는 CMM-Ax가 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 것으로 기대하고 있다.

곽노정 CEO는 “AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로 SK하이닉스는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.