SK하이닉스, AI 시대 경쟁력 강화…세계 최고층 321단 낸드 양산

SK하이닉스가 성능을 향상시킨 낸드 공급을 통한 풀스택 AI 메모리 프로바이더를 노리며 AI 시대 경쟁력을 강화하고 있다.

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드 플래시 양산을 시작했다고 21일 밝혔다.

낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보를 저장하는지에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

이번 321단 제품은 데이터 전송 속도가 기존 세대와 비교해 12% 올랐다. 읽기 성능은 13% 향상됐다. 데이터 읽기 전력 효율은 10% 이상 높아졌다.

SK하이닉스 관계자는 “2023년 6월에 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급했고 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다”며 “내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응할 것”이라고 설명했다.

SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 적층 한계를 '3-플러그' 공정 기술 도입으로 극복했다. 해당 기술은 세 번에 나눠 플러그 공정을 진행한 후 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다.

이에 더해 저변형 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했다. 321단에는 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 적용했다. 이를 통해 공정 변화를 최소화하고 이전 세대보다 생산성을 59% 향상시켰다.

최정달 SK하이닉스 부사장은 “300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지 시장을 공략하는데 유리한 입지를 점하게 됐다”며 “이를 통해 HBM으로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 풀스택 AI 메모리 프로바이더로 도약할 것”이라고 말했다.