SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 시작했다고 28일 밝혔다. EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 반도체 후공정 재료다. High
SK하이닉스는 10일 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했다. IEEE VLSI 심포지엄은 반도체 회로 및 공정 기술 분야의 학술대회다. 매년 미국과 일본에서 번갈아 열린다. 차세대 반도체, AI 칩, 메모리, 패키징 등 연구 성과 발표가 이뤄진다. 이
SK하이닉스는 CXL 2.0 기반 D램 솔루션인 CMM-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료했다고 23일 밝혔다. CXL은 컴퓨팅 시스템 내 CPU, GPU, 메모리 등을 연결해 대용량·초고속 연산을 지원하는 차세대 솔루션이다. PCle 인터페이스에 기반해 데이터 전송 속도가
9일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 올해 1분기 D램 시장에서 점유율 36%를 기록하며 매출 1위를 차지했다. 이어 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%의 매출 점유율을 기록했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위에 오른건 이번이 처
SK하이닉스는 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 올린 제품이다. HBM3E는 5세대 제품으로 HBM3의 확장 버전이다. 기존 HBM3
반도체 메모리 업황이 회복세에 접어든 영향으로 삼성전자의 D램이 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 지난해 4분기 반도체 사업 적자 폭도 전 분기 대비 1조5000억원 이상 감소했다. 31일 삼성전자는 지난해 영업이익이 6조5670억원으로 전년 대비 84.86% 감소한 것으로 잠
