SK하이닉스, 업계 최초 신소재 적용 고방열 모바일 D램 개발

SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.

EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 반도체 후공정 재료다.

High-K EMC는 기존 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재다. 열전도도는 기존 대비 3.5배 수준으로 향상시켰다. 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선했다.

SK하이닉스 관계자는 “온디바이스 AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 말했다.

최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하를 일으키는 문제를 겪는다. D램 패키지를 감싸는 EMC의 열전도 성능 향상은 해당 문제를 해결하기 위한 일환이다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감으로 이어져 배터리 지속시간과 제품 수명 연장에 기여한다.

이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다”고 강조했다.