SK 하이닉스, 반도체 후공정 강화에 총력…패키징 경쟁력 강화

SK하이닉스가 청주에 7번째 반도체 후공정 시설을 짓고 반도체 후공정 경쟁력 강화에 나선다.

SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 ‘P&T(Package & Test) 7’ 시설을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 있던 건물을 철거할 계획이라고 공지했다.

청주에 짓게 될 SK하이닉스의 P&T 시설은 7번째로, 착공 시점이나 구체적인 용도는 아직 확정되지 않았으나, 테스트 팹으로 사용될 가능성이 큰 것으로 알려졌다.

반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정으로, 최근 공정 미세화를 통한 성능 향상이 한계 수준에 다다르면서 이 같은 한계를 극복하고 반도체 성능과 전력 효율을 높일 수 있는 패키징의 중요성이 부각되고 있다.

특히 D램을 여러 개 쌓아 만드는 고대역폭 메모리(HBM)의 경우 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다.

SK하이닉스 관계자는 “반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지”라고 설명했다.