SK하이닉스, 최첨단 321단 QLC 낸드 양산 돌입

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다.

이번 제품의 용량은 기존 제품 대비 2배 늘었다. 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인은 4개에서 6개로 늘렸다. 대용량화로 인한 성능 저하를 해결해 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 하기 위해서다.

이에 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌다. 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선했다. 데이터 쓰기 전력 효율은 23% 이상 증가했다.

SK하이닉스 관계자는 “세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다”며 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대한다는 방침이다. 여기에 낸드 32개를 한번에 적층하는 패키지 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 공략한다는 계획이다.

정우표 SK하이닉스 낸드 개발 담당 부사장은 “이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다”며 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 강조했다.